南亚科技申请半导体元件专利，公开一种半导体元件
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2025-08-05 15:16:08
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件”的专利，公开号CN120417374A，申请日期为2024年05月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体元件。此半导体元件包括一基板、一第一位元线、一第一字元线、一通道结构、一第一介电层、一第二介电层以及一沟槽电。第一位元线设置在该基板上且沿着一第一方向延伸；第一字元线设置在该第一位元线上且沿着与该第一方向垂直的一第二方向延伸；通道结构设置在该第一位元线上且贯穿该第一字元线；沟槽电容设置在该第一位元线上。该通道结构通过一栅极介电层而与该第一字元线分隔。
来源：金融界
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