上海启殿电子取得芯片封装用镭射打标机专利，可实现自动分拣标记不良的芯片
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2025-08-05 15:40:40
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海启殿电子科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装用镭射打标机”的专利，授权公告号CN223185748U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装用镭射打标机，涉及镭射打标机的领域，其包括机架，机架上固定安装有送料通道与第一气缸，第一气缸位于送料通道的下方；第一气缸的驱动轴端固定安装有连接板，连接板上固定安装有第一限位柱、第二限位柱，送料通道上开设有供第一限位柱、第二限位柱相适配的滑孔，第一限位柱位于镭射打标机构与第二限位柱之间；机架上固定安装有缺陷检测单元，缺陷检测单元架设在送料通道的上方，且缺陷检测单元位于第一限位柱与第二限位柱之间；机架上固定安装有分拣单元与倾斜向下设置的残次品通道。
天眼查资料显示，上海启殿电子科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海启殿电子科技有限公司拥有行政许可2个。
来源：金融界
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