新恒汇：物联网eSIM芯片封装主要面向物联网身份识别芯片
创始人
2025-08-05 18:09:26
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证券之星消息，新恒汇(301678)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问公司是有e-SIM卡方面的技术
新恒汇董秘：尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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