研域智控取得无需工具即可完成拆装操作的嵌入式工控机壳体专利，组装检修操作更简单便捷
创始人
2025-08-05 23:12:36
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，研域智控（深圳）科技有限公司取得一项名为“一种嵌入式工控机壳体”的专利，授权公告号CN223193317U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种嵌入式工控机壳体，包括底座、散热壳体和前面板；所述散热壳体可拆卸安装于底座顶部，所述前面板可拆卸安装于底座顶部前端，所述底座四角处贯穿开设有穿孔，所述底座底部且位于穿孔下方开设有限位槽，所述散热壳体底部四角可转动安装有活动柱，所述活动柱底部固定安装有限位片，所述活动柱以及限位片贯穿于穿孔，且限位片置于限位槽内，所述底座顶部两侧固定安装有支座，所述支座内开设有T型滑槽。
天眼查资料显示，研域智控（深圳）科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，研域智控（深圳）科技有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界
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