芯聚半导体申请条状LED光源的MicroLED器件及制作方法专利，提高生产良率
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2025-08-06 00:39:43
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金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司申请一项名为“一种条状LED光源的MicroLED器件及制作方法”的专利，公开号CN120435143A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明涉及MicroLED显示与照明技术领域，公开了一种条状LED光源的MicroLED器件及制作方法，其中器件包括芯片阵列、第一基板、透明导电层、金属电极、平坦层、布线层、封装层和驱动电路，芯片阵列由多个芯片组成，第一基板选自蓝宝石、硅基或砷化镓基板，芯片阵列固定于所述第一基板表面，透明导电层沉积在芯片阵列的表面，用于形成电流传输路径，金属电极设置在芯片阵列的电极区域，与透明导电层电连接。通过采用分体式制造工艺，将灯条与控制部分分别制作并进行高精度组装，提高材料利用率，优化制造流程。通过分步封装工艺，先制造MicroLEDChip，再封装成灯条，降低制造精度要求，提高生产良率。
天眼查资料显示，杭州芯聚半导体有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9160万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯聚半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息5条。
来源：金融界
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