垣芯半导体申请高密度三维堆叠芯片散热优化装置及方法专利，避免出现热堆积
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2025-08-06 19:16:30
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金融界2025年8月6日消息，国家知识产权局信息显示，垣芯半导体（上海）有限公司申请一项名为“一种高密度三维堆叠芯片的散热优化装置及散热方法”的专利，公开号CN120432450A，申请日期为2025年07月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高密度三维堆叠芯片的散热优化装置及散热方法，涉及散热器件领域，本方案通过导热座与多根第一热管及主翅片紧密贴合，实现芯片表面热量的高效传导和快速散发，从而同时带走表面和内部热量，形成内外的协同温控机制。同时在冷却过程中，可转动的流向组件通过密封滑板缓慢压持冷却液在微流孔内往复流动，借助第二热管和辅翅片在导热罩内部形成基于第一热管散热后的二次散热配合，实现对流体温度的二次散发。通过往复循环，冷却液不仅吸收芯片中部堆叠区域的高热，避免出现热堆积，还将热能随着往复运动中沿两端均匀分散，避免传统单向流动带来的末端持续过热情况。
天眼查资料显示，垣芯半导体（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本520.1688万人民币。通过天眼查大数据分析，垣芯半导体（上海）有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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