金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,上海交通大学;郑州祥中建设开发有限公司申请一项名为“嵌入塑封料的散热器的实现方法”的专利,公开号CN120432447A,申请日期为2024年02月。
专利摘要显示,一种嵌入塑封料的散热器的实现方法,包括:设置于芯片外部的塑封料、依次设置于塑封料上的铜柱、散热片和翅片以及设置于塑封料下的引线框架、IO焊盘和PCB,其中:铜柱以阵列形式竖直分布于散热片的下方,翅片平行分布在散热片的上方,芯片通过粘接剂与引线框架粘连,引线框架焊接于IO焊盘上。
来源:金融界
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