日联科技取得弹夹式半导体料片下料机构专利 实现半导体料片有序下料
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2025-08-16 17:22:58
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金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，日联科技集团股份有限公司取得一项名为“弹夹式半导体料片下料机构”的专利，授权公告号CN223225227U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体生产技术领域，公开了一种弹夹式半导体料片下料机构，包括料仓定位组件、料仓夹持组件和移载组件，料仓定位组件上设置有用于存放并定位空载料仓的规整工位；料仓夹持组件用于夹持空载料仓；移载组件用于驱动料仓夹持组件将空载料仓从规整工位转移至收料位置，以收取前端设备排出的半导体料片。该弹夹式半导体料片下料机构通过料仓定位组件对空载料仓进行规整定位，再通过移载组件驱动料仓夹持组件将空载料仓移至收料位置，以收取前端设备排出的料片，实现半导体料片有序下料，整体结构紧凑，占用空间小，便于维护，有效提高了半导体料片下料效率。
天眼查资料显示，日联科技集团股份有限公司，成立于2009年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11450.4414万人民币。通过天眼查大数据分析，日联科技集团股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息411条，此外企业还拥有行政许可28个。
来源：金融界
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