8月15日,赛微电子(300456)发布公告,公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司成功通过客户验证,启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产。该MEMS-OCS是基于8英寸MEMS工艺和设计技术制造,具有复杂精密的结构,旨在提高运算系统的整体性能及稳定性,并降低系统成本与功耗,广泛应用于数据中心网络和超算系统集群等场景。
近年来,公司持续加大研发投入,积累基础工艺,致力于为各领域客户提供优质的MEMS工艺开发及晶圆制造服务,推动以“Pure-Foundry”模式提升自主可控的MEMS工艺开发能力,加速国产替代进程。
2025年一季度,赛微电子实现收入2.64亿元,归母净利润264万元。