代工厂已开工 曝苹果A20芯片首发台积电2nm工艺
创始人
2025-06-24 01:37:20
0次
快科技6月23日消息，据媒体报道，明年的iPhone 18系列将首发搭载A20芯片，这颗处理器首发采用台积电2nm制造工艺，消息称台积电已提前为苹果建立专属产线，为2026年的大规模量产做好准备。
据悉，iPhone 18系列搭载的A20芯片将从前代的InFo封装技术升级为WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，从技术层面看，这两种封装方式差异显著。
其中WMCM的优势在于能在同一封装体内集成多颗芯片，这种方法可实现更复杂的系统集成，例如将CPU、GPU、DRAM及其他定制加速器（如AI/ML芯片）紧密封装在同一模块中，它在芯片布局上更具灵活性，支持垂直堆叠或并列放置不同类型的芯片，同时优化芯片间的通信效率。
台积电计划于2025年底启动2nm芯片的量产，苹果将成为首批采用新工艺的厂商， 为服务大客户苹果，台积电已在嘉义P1晶圆厂设立专属产线，预计到2026年，该产线的WMCM封装月产能将达1万件。
值得注意的是，iPhone 18系列不会全部都上2nm工艺，苹果分析师郭明錤指出，出于成本考量，iPhone 18系列中可能仅有Pro机型采用台积电的2nm，他还认为，得益于新封装工艺，iPhone 18 Pro将配备12GB内存。
由此看来，今年下半年登场的iPhone 17 Pro系列将是苹果史上最后一代采用3nm制程的Pro机型。
相关内容
热门资讯
三星集团“重金”计划来袭！半导...
6月26日，半导体设备板块反复活跃， 新莱应材（300260.SZ）20cm涨停，创历史新高， 正帆...
半导体设备景气周期确认，全球扩...
6月26日，截至09:46，半导体材料设备指数上涨4.02%。个股方面，江丰电子涨超7%，中科飞测涨...
京东方华灿光电申请封装方法、发...
国家知识产权局信息显示，京东方华灿光电（广东）有限公司申请一项名为“封装方法、发光芯片和显示面板”的...
纳指收跌0.2% 芯片股下挫 ...
美股三大指数收盘集体下跌，道指跌0.12%，纳指跌0.24%，标普500指数跌0.06%。芯片股下挫...
格力电器获得发明专利授权：“一...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器（000651）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种...
美埃科技获得发明专利授权：“一...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示美埃科技（688376）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种...
辰安科技获得发明专利授权：“燃...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示辰安科技（300523）新获得一项发明专利授权，专利名为“燃气...
长安汽车获得发明专利授权：“指...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长安汽车（000625）新获得一项发明专利授权，专利名为“指标...
汇顶科技获得发明专利授权：“图...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇顶科技（603160）新获得一项发明专利授权，专利名为“图像...
德邦科技：公司芯片级底部填充胶...
证券之星消息，德邦科技(688035)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...