无锡华瑛微电子申请半导体处理装置和半导体处理系统专利，实现对半导体晶圆外缘的处理
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2025-08-18 14:39:45
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金融界2025年8月18日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华瑛微电子技术有限公司申请一项名为“半导体处理装置和半导体处理系统”的专利，公开号CN120497194A，申请日期为2021年09月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体晶圆边缘表面处理装置，其包括含具有支撑晶圆的第一支撑区的下腔室，具有第二支撑区的上腔室以及第一支撑区、第二支撑区及其边缘区域形成的第一通道。上腔室与下腔室闭合，使得晶圆被放置在第一支撑区和第二支撑区之间。第一通道提供第一空间来流动一种或多种化学流体用于腐蚀晶圆边缘区域。上腔室包括凸起部分，用于抵靠晶圆的边缘外端并使晶圆的中心轴与第二支撑区的中心轴对齐。
天眼查资料显示，无锡华瑛微电子技术有限公司，成立于2008年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1663.856万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华瑛微电子技术有限公司参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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