深圳致赢科技取得半导体IC器件编带包装设备专利，达到摆正IC器件、避免包装时产生偏移的效果
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2025-08-19 22:12:52
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳致赢科技有限公司取得一项名为“一种半导体IC器件编带包装设备”的专利，授权公告号CN223238053U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体IC器件编带包装设备，涉及IC器件编带包装技术领域。一种半导体IC器件编带包装设备，包括有包装台、连接板、放置轮Ⅰ、支撑台、电动传输带Ⅰ、电动传输带Ⅱ、支撑壳、伺服电机和收卷轮，包装台两侧均安装有连接板，一块连接板上转动式设置有放置轮Ⅰ，另一块连接板上安装有支撑壳，支撑壳内安装有伺服电机，伺服电机的输出轴上固定连接有收卷轮，包装台上安装有支撑台，支撑台上设置有电动传输带Ⅰ和电动传输带Ⅱ。通过转动双向螺杆以使两侧的夹板沿导向杆向相互靠近的一侧滑动，使两个夹板的间距与IC器件的宽度相同，通过两块夹板对IC器件进行限位和摆正，达到摆正IC器件、避免包装时产生偏移的效果。
天眼查资料显示，深圳致赢科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳致赢科技有限公司财产线索方面有商标信息16条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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