机构：天风证券

研究员：唐海清/李泓依

事件：公司发布2025 年半年度报告。公司实现营业收入201,028.74 万元，同比增长23.37%；实现归属于上市公司所有者的净利润3,031.91 万元，同比增长150.45%；扣非归母净利润-0.43 亿。

点评：行业回暖叠加客户突破，H1 营收高增，Q2 盈利拐点显现。公司2025H1 营收同比增长主要系：1）行业景气度回升：2025 年上半年，随着全球终端消费市场持续回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI 应用场景不断涌现，集成电路行业整体景气度回升明显。8 月4 日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2025 年第二季度全球半导体销售额达1,797 亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8%；2）海外大客户突破及原有核心客户群高速成长：2025H1，公司共有13 家客户销售额超过5,000 万元，其中4 家客户销售额超过1 亿元，客户结构进一步优化；海外大客户取得较大突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司的订单持续增长。同时，公司海外客户布局成效明显，在深耕中国台湾地区客户的基础上，积极拓展欧美客户群体。

晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力增强。公司坚持自身中高端先进封装业务定位，积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模；同时积极布局先进封装和汽车电子领域，包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关。公司重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力不断提升，有效客户群持续扩大，量产规模稳步爬升，贡献了新的营收增长点。2025 年上半年，公司晶圆级封测产品贡献营业收入8,528.19 万元，同比增长150.80%。同时，公司在汽车电子领域的产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过了终端车厂及Tier1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G 射频领域的Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货；AIoT领域，公司与原有核心AIoT 客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额进一步提升。

研发投入保持高强度，积极布局扇出式封装及2.5D/3D 封装等先进封装领域。2025H1，公司持续加大研发投入，研发投入金额达到14,218.15 万元，占营业收入的比例为7.07%，同比增长51.28%。

2025H1，公司新增申请发明专利26 项，实用新型专利35 项，软件著作权1 项；新增获得授权的发明专利33 项，实用新型专利58 项，软件著作权2 项。公司通过实施Bumping 项目已掌握RDL 及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D 封装工艺，相关产品线均已实现通线，目前正在与部分客户进行产品验证。

智能制造+国产替代降本增效，股权激励绑定核心团队。公司积极推动智能生产变革，通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程实现数字化管理和智能动态调度。通过不断推动精益生产变革，提高生产效率。同时坚持不断推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，保障自主可控的同时降低运营成本，实现运营降本增效。股权激励方面，公司完成了2023 年限制性股票激励计划第二个归属期的股份归属事项，向符合授予条件的244 名激励对象归属121.353 万股第二类限制性股票，占2025H1 公司股本总额40,962.593 万股的0.30%。

投资建议：公司技术领先性保障产品竞争力，产能释放支撑规模扩张，我们预计2025-2027 年营收44.31/54.4/67.88 亿元，鉴于公司晶圆级封测产品毛利暂未扭亏，我们下调归母净利润预期，预计2025-2027 归母净利润由1.99/3.66/4.34 亿元下调至1.85/3.16/4.24 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：市场竞争风险、毛利率波动风险、产品未能及时升级迭代及研发失败风险、客户集中度高风险