一、核心观点

人工智能A催生PCB行业增长新动能。

受益于人工智能Al算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及Al开启的消费电子终端创新周期，HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，PCB行业景气度持续上行，根据沙利文研究数据，以销售收入计，全球PCB市场规模从2020年的620亿美元增长至2024年的750亿美元，2020年至2024年期间的复合年增长率为4.9%。预计到2029年PCB市场全球销售收入将达到937亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为4.6%。

Al算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇。

作为承载核心计算组件的关键载体，PCB板需满足高频高速、低信号损耗、高散热性能等严苛要求，且AI服务器单台PCB价值量远高于传统服务器。随着Al应用的不断扩展，预计高性能PCB的需求将大幅增长。

二、人工智能带动高多层板/HDI板需求增长

随着近年来全球云计算以及人工智能技术和应用的快速发展，服务器、数据中心等云基础设施的需求持续扩大，推动PCB产品在人工智能及高性能计算领域的用量相应增加。

全球PCB市场在人工智能及高性能计算领域的市场规模进一步增长，根据沙利文研究数据，2029年将达到150亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率达20.1%。

未来，随着人工智能、5G通信及物联网等新兴技术的快速发展与广泛应用，全球PCB市场规模将持续扩张。预计至2029年，全球单双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封装基板的销售收入将分别达90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元，2024至2029年的年複合增长率分别为2.6%、3.8%、5.7%、3.9%及6.7%。

三、胜宏科技

公司率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDIl与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业，并加速布局下一代产品，支持最前沿人工智能产品及自动驾驶平台。

凭借领先的技术能力、交付能力和全球化服务能力，公司已成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴，在Al算力卡、AIDataCenterUBB&交换机市场份额全球领先。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。

制程能力：具备8阶28层HDI量产能力，推进10阶30层HDI的研发认证，适配最先进Al算力卡性能需求具备70+层高多层PCB量产能力、拥有100+高多层PCB技术能力，支持下一代Al服务器。

来源：华金证券；报告全文可搜索“韦伯产业智库”