慧博投研近日发布研究报告，对模拟芯片行业发展现状、下游应用、国产替代、产业链及相关公司进行点评，其主要内容包括：

模拟芯片是连接真实世界与数字系统的核心桥梁，负责信号采集、转换及电源管理，分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，产品生命周期常超10年，主流工艺集中于成熟节点，设计依赖深厚经验积累。国际龙头亚德诺（ADI）FY2024拥有约7.5万款产品，80%收入来自单款占比不足0.1%的产品，客户超1.25万家，且一半收入来自10年以上周期的产品，先发优势显著。

行业周期已现回暖拐点，德州仪器（TI）1Q25营收结束九季度同比下降趋势，2Q25持续正增长。2024年全球模拟芯片市场规模受库存影响同比下降2.7%，预计2025年回升6.7%至843.4亿美元；中国大陆为全球最大市场，2024年规模约3176亿元，占全球35%左右。2025年9月13日，商务部对美40nm及以上工艺通用接口芯片、栅极驱动芯片发起反倾销调查，这是年内第二次相关反制，印证国内已具备国产替代基础。

下游应用呈现多元分布，2023年工业、汽车、无线通讯、消费电子占比分别为30%、22%、18%、14%；中国市场2024年消费电子占比37%（722亿元），汽车电子规模371亿元，2020-2024年CAGR达23.9%，为增速最高领域。AI终端、人形机器人、汽车智能化等创新持续催生高性能产品需求，带动价值量提升。

国产替代空间广阔，2024年国内自给率仅16%，全球CR10达68%且均为海外企业。国内厂商加速并购整合，如纳芯微收购麦歌恩、思瑞浦(688536)收购创芯微、晶丰明源(688368)收购凌鸥创芯。产业链方面，上游代工由中芯国际(688981)、华虹半导体(01347)主导成熟制程，士兰微(600460)提供特色工艺；设计端圣邦股份(300661)覆盖25大类超3800款产品，思瑞浦主攻高精度信号链，卓胜微(300782)为射频前端龙头。

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