10月9日晚，上交所发布公告，将于10月15日审议厦门优迅芯片股份有限公司（以下简称 “优迅股份”）科创板IPO首发申请。此次IPO拟发行不超过2,000万股，将成为A股市场的“光通信电芯片行业第一股”。

在全球光通信产业竞争格局中，我国在光模块领域已占据主导地位，但产业链核心环节的光通信电芯片，长期依赖进口。优迅股份的崛起，正在打破这一竞争局面。

招股书显示，作为国内光通信领域的“国家级制造业单项冠军企业”，优迅股份是我国为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。据讯石信息咨询ICC数据，2024年，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域创下中国第一、世界第二的市场佳绩，成为国产光通信电芯片产业跨越的核心力量。

全场景覆盖：构建“全栈式”解决方案

光通信电芯片被喻为光通信系统的“神经中枢”，其性能直接决定光模块乃至整个通信网络的传输效率与稳定性。不同于多数企业聚焦单一应用场景或特定速率产品的局限，优迅股份凭借二十余年技术沉淀，构建起覆盖“电信侧+数据中心侧+终端侧”全应用场景、“155Mbps~800Gbps”全速率层级的产品矩阵，成为国内极少数能提供“全栈式”解决方案的企业。

来源：公司招股书

在电信侧，优迅股份深度契合国内通信网络升级需求，产品贯穿从百兆（GPON）、千兆（10G PON）到万兆（50G PON）的全代际演进，其中 10G PON电芯片已批量应用于国内主流运营商的“千兆城市”建设，能支撑超千万家庭实现光纤到户（FTTH）；面向5G/5G-A无线网络，公司开发的25Gbps激光驱动器芯片、跨阻放大器芯片，成功适配基站前传/中传网络，为5G信号的高速传输提供关键支撑。在城域与骨干网领域，公司的10Gbps带CDR（时钟数据恢复）城域网解决方案，可满足长距离、高可靠性传输需求，已应用于国内多省市的城域骨干网升级项目。

数据中心侧是优迅股份突破高端市场的重要战场。随着AI智算中心、云计算对高带宽互联需求的爆发，公司率先实现25Gbps、100Gbps速率电芯片的批量出货，其中4通道100Gbps电芯片已进入国内头部数据中心设备商供应链，支撑服务器集群间的高速数据交互。另外，公司前瞻性布局400Gbps、800Gbps速率产品，目前400Gbps PAM4线性收发芯片已完成样片测试，800Gbps硅光组件研发取得关键突破，将为超大规模数据中心、AI集群互联提供低功耗、高集成度解决方案，填补国内高端数据中心电芯片领域的空白。

在终端侧，优迅股份积极开拓车载光通信、激光雷达等新兴场景，打造第二增长曲线。针对智能驾驶对高可靠性、抗干扰的需求，公司开发的FMCW激光雷达核心芯片组，具备车规级温度适应性与低噪声特性，已完成多家车企的送样测试；车载光通信电芯片组则聚焦车内高速互联，可满足自动驾驶传感器数据、车载娱乐系统的高带宽传输需求，目前处于样片验证阶段，有望成为公司未来重要增长点。

从技术支撑来看，全场景覆盖的背后是优迅股份深厚的技术积累。公司掌握深亚微米CMOS、锗硅 Bi-CMOS双工艺技术能力，可根据不同场景需求灵活选择最优工艺方案。同时，公司构建起7大核心技术集群、21项核心技术，涵盖高速信号处理、突发模式信号处理、数模混合控制等关键领域，其“高带宽低噪声跨阻放大器设计技术”“高速低抖动时钟数据恢复技术”等多项技术达到国际先进水平，为全场景产品提供坚实的技术底座。

全球竞争力：细分领域市占率领跑 国产替代成效显著

在光通信电芯片这一高度全球化竞争的领域，优迅股份凭借产品性能、成本控制、客户服务的综合优势，在细分市场实现 “国产第一、全球前列” 的突破，成为与国际头部企业较量的中坚力量。

在10Gbps及以下速率领域，产品主要应用于固网接入、企业网、中小规模数据中心等场景，客户对成本敏感度高、对兼容性要求严格。优迅股份通过优化芯片架构、采用低成本工艺，在保证性能的同时实现成本优势。其产品兼容国内外主流光模块厂商的设计方案，通过灵活的定制化服务，快速响应客户需求，已进入头部设备商供应链，并批量供货至运营商。

在全球市场竞争中，优迅股份的产品不仅实现“国产替代”，更具备“反向出海”的能力。相较于国际头部企业的产品，公司产品的适配性更具优势，已成功打入全球众多知名客户供应链体系。2024年度境外销售收入占比达14.91%，今年上半年持续增长。

但优迅股份并未止步于中低速率市场，而是持续向25Gbps及以上高速率领域突破，打破国际垄断。目前，国内25Gbps及以上产品的市场主要由国际巨头占据。公司已实现25Gbps电芯片核心技术突破和规模化的批量出货能力，并建立了稳定的产品供应体系，销售收入也呈现显著的增长态势。

技术驱动未来：从“单项冠军”到“全球引领”

优迅股份的市场竞争力，本质上是技术创新能力的体现。公司始终保持高强度投入，报告期内已累计研发投入超2.5亿元、研发人员占比超50%，核心技术团队均拥10年以上光通信电芯片研发经验。

面对全球化竞争，优迅股份制定了清晰的战略规划：短期聚焦高速光通信、硅光集成、车载光电三大方向，加速50G PON全系列产品开发、800G/1.6T硅光组件攻关，推动FMCW激光雷达芯片组的车规级验证；长期以光通信电芯片技术为核心，拓展电信侧、数据中心侧、终端侧三大高增长领域，剑指全球光通信电芯片技术标准的定义者与引领者。

随着本次科创板上市募集资金的投入，公司将进一步加大研发力度，提升产业化能力，巩固在中低速率市场的领先地位，并加速高端产品的国产替代进程，推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从 “跟跑”到 领跑”的战略升级。