甲骨文云宣布将部署5万枚AMD芯片
创始人
2025-10-15 12:06:30
0次
据路透社报道，当地时间10月14日，甲骨文云基础设施公司宣布，将从2026年第三季度开始，在其数据中心部署5万枚AMD即将上市的MI450 AI芯片，并在2027年及以后进一步扩大。
消息公布后，AMD（AMD.O）美股在盘前交易上涨了3%。
MI450是AMD首款能够组装成机架级系统的AI芯片，可让72颗芯片协同工作，从而支持最先进的AI算法的训练和部署。
人工智能热潮下，AI行业对计算能力需求旺盛。与甲骨文的合作是处理器大厂AMD近日的又一重大交易。10月6日，AMD已与OpenAI 达成一项6000兆瓦（6吉瓦/6GW ）的芯片供应协议。若项目顺利推进，OpenAI最终可能持有多达1.6亿股AMD股票，占该公司约10%的股份。
此外，OpenAI在9月份还与甲骨文（ORCL.N）签署了一项为期五年的云计算协议，合同总额可能高达3000亿美元。
Futurum Group首席执行官 Daniel Newman 表示，Oracle已经展示出押注AI时代的决心。接下来，公司需要证明，它能在提供算力之外，利用自身企业数据与软件能力，在AI浪潮中创造更高价值。
相关内容
热门资讯
用对DSO5054A的4个技巧...
作为第三方测试设备测评师，我经常遇到工程师抱怨：明明拿着安捷伦DSO5054A这种500MHz带宽、...
维科精密获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示维科精密（301499）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
机器人获得实用新型专利授权：“...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示机器人（300024）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一...
量引科技完成天使轮数千万元融资...
珠海量引科技有限公司（以下简称：量引科技）聚焦光子集成电路领域，致力于硅光子传输芯片(PIC)，Op...
华为申请功率放大器电路专利，提...
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“功率放大器电路、射频前端模组及通信设备”的专利...
和辉光电申请像素驱动电路专利，...
国家知识产权局信息显示，上海和辉光电股份有限公司申请一项名为“像素驱动电路、显示面板及驱动方法”的专...
平田机工取得转子厚度测量机构专...
国家知识产权局信息显示，平田机工自动化设备（上海）有限公司取得一项名为“一种转子厚度测量机构”的专利...
汉朔科技获得实用新型专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汉朔科技（301275）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“...
新机潮叠加AI机遇 消费电子产...
◎记者 柴刘斌 消费电子行业景气度稳步回暖，业绩端迎来明显改善。Wind数据显示，截至7月23日，A...
基本半导体盘中涨超20%，再创...
7月23日午后， 基本半导体（09971.HK）盘中涨超20%。再创上市以来新高，期间累计涨幅超70...