电子科大与华润上华申请超结器件及其制造方法专利，能够获得较高的击穿电压
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2025-06-25 12:20:13
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，电子科技大学;无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“超结器件及其制造方法”的专利，公开号CN120201759A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种超结器件及其制造方法，所述超结器件包括：衬底；超结结构，位于衬底上，包括沿第一方向交替排列的N型区和P型区；漏极区；源极区，源极区和漏极区位于超结器件在N型区和P型区延伸方向上的两侧，超结结构位于源极区和漏极区之间；栅极，位于漏极区和源极区之间的区域上方；场板结构，位于栅极与漏极区之间，且靠近漏极区设置，场板结构包括绝缘层和导电部，绝缘层设于凹陷结构的内表面，导电部位于凹陷结构内且四周及底面被绝缘层包围。本发明在横向超结的基础上引入了漏端纵向场板，以此抵消漏端显著的衬底辅助耗尽效应来保证超结电荷平衡，能够获得较高的击穿电压。
来源：金融界
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