撰稿|行星

来源|贝多商业&贝多财经

武汉又一家科技公司站在上市的路口。

近日，武汉聚芯微电子股份有限公司（下称“聚芯微”）向港交所递交上市申请，海通国际、中信证券为其联席保荐人。

此次报考港股上市，聚芯微计划将募集资金用于智能感知、机器视觉及影像技术领域的关键技术开发，扩大全球销售和服务网络，推进战略性投资或收购等，以巩固其行业领先地位，并加快该公司在研产品的商业化进程。

据贝多商业&贝多财经了解，聚芯微是一家专注高性能模拟与混合信号芯片设计的企业，目前拥有3D光学和智能音频两大产品线，其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比赢得主流手机厂商的认可，并获得了华为、小米、OPPO等企业的注资。

这不禁令人好奇，这家资本眼中的“香饽饽”，IPO上市的底气与底色究竟从何而来？

一、打破技术垄断，多款产品名列前茅

公开信息显示，聚芯微由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员于2016年1月创办，专注于传感器芯片设计、传感器算法融合等领域的研发创新，力求实现国际先进技术与本土实际需求有效对接。

2020年3月，聚芯微发布了国内第一颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF（Time-of-Flight）传感器芯片SIF2310，一举打破欧美长期以来的技术垄断，在国内率先实现高端国产化替代。

经过多年耕耘，聚芯微构建起“感知－决策－执行”闭环的核心能力，技术主要围绕智能感知、机器视觉、影像技术三大领域，通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，赋能智能设备实现精准感知、卓越影像与智能化升级。

截至目前，聚芯微已建立包括3D ToF图像传感器、光学传感器、智能音频功放、OIS驱动芯片在内的11条产品线，丰富且独特的产品组合覆盖全球80%的主流智能移动终端制造商，往绩记录期间累计出货量超13亿颗。

在聚芯微实现商业化的8类产品中，智能音频功放产品获得了主流手机厂商认可；3DToF传感器则采用背照式（BSI）技术，具备高精度、高分辨率、低功耗等特点，广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR等场景。

根据灼识咨询提供的数据，按照2024年出货量计算，聚芯微在全球光学传感器市场、全球智能音频功放市场、全球LRA驱动芯片市场、全球3D ToF图像传感器市场中均排名第三，市场份额分别为11.2%、8.3%、4.1%和1.6%。

除了深化自有解决方案在移动智能设备、物联网等消费电子领域的渗透率，聚芯微还积极拓展机器人、数字孪生及汽车电子等新兴成长领域，为更广泛的场景赋能智能感知能力，释放产品的物理极限性能。

二、营业收入倍增，盈利能力稳中向好

随着产品出货量的逐年攀升，聚芯微的业绩呈现出快速增长态势。2022年至2024年，该公司分别实现收入1.27亿元、2.42亿元和6.67亿元，复合增长率高达128.7%；2025年上半年的收入约4亿元，同样实现了53.6%的显著增长。

按照业务结构划分可知，智能感知类产品是聚芯微的主要业绩支柱，2022年、2023年、2024年度和2025年上半年的收入分别为1.24亿元、2.36亿元、5.74亿元和3.15亿元，在总收入中的占比稳定在七成以上。

与此同时，聚芯微积极扩大产品线，自2023年起开始策略性地扩展解决方案产品组合，并在机器视觉、影像技术的产品销售方面实现了从无到有的跨越。2025年上半年，上述两项产品的销量已分别达到52.8万件和876.7万件。

具体来看，聚芯微的机器视觉产品能够应用于多产业领域，收入由2023年的约75.1万元翻倍增长至2024年的4643.4万元，并在2025年上半年来到5408.9万元的新高，在总收入中的占比达到13.5%。

影像技术方面，聚芯微实现了从光子捕获到图像输出的全链路成像优化，该项业务的收入也由2023年的约1.1万元增至2024年的4650.1万元；2025年上半年实现收入3128.9万元，占比约7.8%，多元业务布局取得了可圈可点的成果。

得益于收入的快速增长与运营效率的显著提升，聚芯微报告期各期的净利润分别为-1.37亿元、-1.10亿元、973.4万元和2071.7万元，经调整净利润-4699.3万元、-2545.6万元、7107.2万元和3330.9万元，于2024年实现扭亏为盈。

聚芯微在招股书中表示，该公司未来的销售量将持续增长，经营杠杆进一步改善，其成熟的商业模式、多元化的全端解决方案覆盖范围将为实现长期盈利提供清晰可靠的途径，预计本年度净利润有所增长。

三、构筑技术壁垒，多家主流厂商注资

作为国内光学传感器领域的“领头羊”，技术实力始终是聚芯微引领行业发展的基石，其“根技术”涵盖智能感知算法及系统级解决方案、高集成度数字处理及嵌入式系统等，为产品的升级迭代奠定坚实底座。

报告期各期，聚芯微的研发开支分别为9972.0万元、8145.1万元、7710.3万元和3541.0万元，其中员工成本的占比由2022年的36.6%上升至2025年上半年的73.0%，体现了该公司对研发人员激励的重视。

截至2025年6月末，聚芯微的研发团队由175名的专家级工程师组成，其中超过60%拥有研究生及以上学历，超过25%拥有超过五年的丰富产业经验；截至最后实际可行日期，其在中国共拥有127项授权专利、12项版权。

技术与规模的领先优势，帮助聚芯微吸引了众多外部投资者，成立九年来该公司累计完成10轮融资，融资总额超11亿元；其中时间最近的D+轮融资于2025年7月完成，共募集资金约5.1亿元，投后估值达到53亿元。

值得注意的是，聚芯微D+轮融资的投资方名单中包括智能设备制造商OPPO，而在此前，华为子公司哈勃科技、小米关联方小米长江产业基金均有注资。截至此次冲刺IPO前，上述三者分别持有聚芯微3.82%、3.66%和1.26%的股份。

从行业环境出发，全球智能感知芯片市场正处在高速增长通道。灼识咨询资料显示，2024年全球智能感知芯片出货量已达273亿颗，预计将在2029年进一步增至389亿颗，2024年至2029年的复合年增长率约为7.3%。

由此看来，智能感知芯片赛道长坡厚雪，聚芯微的增长空间依然巨大。我们有理由期待，该公司在未来继续利用技术研发能力和跨行业专业经验巩固前瞻市场地位，引领国产感知与影像技术的商业化道路。