10月16日，环球晶圆股份有限公司在意大利皮埃蒙特大区诺瓦拉市为其全新的12英寸晶圆厂FAB300举行了开幕典礼。该工厂的正式运营，标志着意大利拥有了其首条12英寸半导体硅片生产线，也为欧洲本土的半导体供应链补上了关键一环。

FAB300项目总投资额高达4.2亿欧元。作为对欧洲半导体生态系统具有战略意义的项目，它获得了欧盟委员会和意大利政府依据“欧洲共同利益重要项目（IPCEI-ME/CT）”框架提供的1.03亿欧元研发补贴，占总投资额的约25%。根据规划，该工厂在产能完全爬坡后，将达到每月10万片12英寸晶圆的生产能力，即年产能120万片。

FAB300工厂将采用行业最前沿的自动化和智能化制造技术，专注于生产高附加值的12英寸抛光片（Polished Wafer）和外延片（Epitaxial Wafer）。更重要的是，该项目还着眼于下一代半导体材料，计划未来在同一厂区开发和生产绝缘体上硅（SOI）、浮区法（FZ）硅片，乃至碳化硅（SiC）和硅基氮化镓（GaN on Si）等第三代半导体晶圆。这些产品是制造先进传感器、逻辑芯片、功率器件和通信设备的核心基础材料。

环球晶的该厂建设符合《欧洲芯片法案》的目标，即到2030年将欧洲在全球半导体市场的份额翻倍。对于环球晶而言，该工厂不仅能更贴近意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）等欧洲主要客户，缩短供应半径、降低物流成本，更能通过获得政府补贴、利用本地人才（诺瓦拉基地已有成熟的8英寸工厂和运营团队）以及100%使用可再生能源，实现可持续且富有韧性的全球化布局。

环球晶全球12英寸产能齐头并进

作为全球领先的硅片供应商，环球晶正在全球范围内大幅扩充12英寸晶圆和化合物半导体的产能。

除前文所述的意大利FAB300工厂，环球晶的12英寸产能布局还包括亚洲、美洲多地，呈现齐头并进的态势。

在美洲地区，今年5月，环球晶位于美国得克萨斯州谢尔曼市的全新12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式落成启用，直接服务于德州及亚利桑那州“半导体走廊”的众多芯片制造厂，如德州仪器、三星、英特尔和台积电。

除了德州的新建项目，环球晶还在其位于密苏里州的现有工厂进行升级，该工厂拥有美国唯一的12英寸先进SOI晶圆生产线。SOI晶圆是制造射频前端芯片和高性能低功耗处理器的关键材料，此次升级进一步巩固了环球晶在这一细分高端市场的领导地位。

亚洲地区，环球晶在韩国的12英寸工厂于2019年第三季度开始送样，2020年正式量产，其目标月产能为15万片。该工厂主要服务于三星、SK海力士等韩国存储器和逻辑芯片巨头，是环球晶在亚洲市场的重要生产基地。

此外，台湾地区作为环球晶的大本营，拥有其成熟的研发和生产基地。在全球扩产计划中，亚洲地区同样是投资重点，主要用于现有产线的升级和新产能的建设，以满足亚洲庞大的芯片制造需求。

需求增长，全球硅片市场大浪淘沙

12英寸硅片是当前半导体制造业的绝对主流，其市场规模和技术要求都代表了行业的最高水平。当前全球12英寸硅片市场集中度较高，日本的信越化学（Shin-Etsu Chemical）、胜高（SUMCO），中国台湾的环球晶（GlobalWafers），德国的世创（Siltronic）以及韩国的SK Siltron这五大巨头，合计占据了全球超过85%的硅片市场份额。

信越化学作为全球硅片行业的霸主，在技术、品质、产能和客户关系方面具有优势。其产品覆盖从通用逻辑到最先进存储芯片所需的全系列12英寸晶圆。位居全球第二的SUMCO同样是行业内的技术领导者。其与信越共同主导着全球高端12英寸外延片的供应。环球晶则是近年来最具成长性的挑战者。通过一系列成功的并购和扩产计划，环球晶的市场份额已稳居全球第三。

世创作为欧洲唯一的硅片巨头，在功率半导体和逻辑芯片用晶圆领域拥有深厚的技术积累。其近年来最大的投资项目是在新加坡建设一座全新的12英寸晶圆厂（FabNext），该厂投产后将大幅提升其产能，更好地服务亚洲市场。该项目规划的月产能也达到了10万片级别。

SK Siltron背靠SK集团和韩国强大的半导体产业生态，近年来发展迅猛。除了服务三星和SK海力士两大本土巨头外，它还通过收购杜邦的碳化硅（SiC）晶圆业务，切入第三代半导体赛道，成为市场上一股不容忽视的力量。

值得关注的是，当前12英寸晶圆的供应仍将处于偏紧状态，头部厂商纷纷进行大规模产能建设。各国政府也通过政策扶持和资金补贴，吸引厂商在当地建厂。

此外，随着芯片制程进入5纳米、3纳米甚至更先进的节点，对硅片平整度、纯净度和缺陷控制的要求达到了前所未有的高度。高品质外延片（Epitaxial Wafer）的需求占比持续提升。同时，面向特殊应用的SOI晶圆和面向高功率、高频率场景的SiC、GaN等化合物半导体晶圆，正成为各大厂商竞相布局的新增长点。

中国大陆是全球最大的半导体消费市场，也正在成为全球半导体产能扩张最快的地区。然而，在产业链最上游的硅片环节，尤其是12英寸大硅片，自给率仍较低。不过，近些年，本土硅片企业在国家大基金和地方政府的支持下，正奋力追赶，致力于实现国产替代。

沪硅产业是中国大陆知名的半导体硅片企业之一，今年5月，沪硅产业发布公告拟70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司的少数股权。三家公司均为沪硅产业300mm（12英寸）半导体硅片二期项目的核心实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主营300mm半导体硅片的切磨抛与外延加工，新昇晶睿专注300mm硅片拉晶环节。通过本次收购，沪硅产业可强化对300mm硅片业务的技术整合与资源调配。

结 语

12英寸硅片仍是半导体材料的主流产品，人工智能、智能汽车、数据中心等需求将持续驱动市场增长，在这一趋势下，全球12英寸硅片市场的竞争将更加激烈。

环球晶意大利FAB300工厂的开幕，是全球12英寸硅片市场区域化布局的缩影，在市场高度集中的全球格局下，行业竞争已从单纯的产能比拼转向“技术研发+产能布局+客户服务”的综合实力较量。

对于中国大陆厂商而言，“十四五”规划等政策持续推动半导体产业链自主化，叠加晶圆厂扩产需求，为本土企业提供了加速发展的窗口期。未来，通过在技术突破、产业链协同及国际化布局方面持续发力，将会逐步缩小与国际领先企业的差距。