立中集团：硅铝复合材料已用于半导体设备零部件
创始人
2025-10-17 20:08:47
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证券之星消息，立中集团(300428)10月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，看贵公司已经量产基座/支撑架/静电卡盘等，是否可以说一下是和哪几家公司合作的吗？

立中集团回复：感谢您的关注！公司生产的铝硅、铝碳化硅等硅铝弥散复合新材料已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作，用于制造半导体设备的基座、支撑架、静电卡盘等零部件，具体客户涉及保密要求暂时无法披露。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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