士兰微联手多方增资51亿元，护航200亿元芯片制造项目落地
创始人
2025-10-19 20:35:21
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10月19日，士兰微（600460）发布公告，公司拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向全资子公司士兰集华增资51亿元，具体由本公司和厦门士兰微合计出资15亿元。此次增资旨在支持“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的建设与运营，项目总投资规划为200亿元，预计分两期实施，达到年产54万片的能力。

增资完成后，士兰集华的注册资本将由0.1亿元增至51.1亿元。本次增资无溢价，士兰集华目前尚未产生营业收入，资产总额为1001万元，负债为0，所有者权益总额为1001万元。

此次投资事项的建设周期较长，未来可能面临宏观经济、行业政策变化及市场竞争等不确定因素的影响。公司将不再将士兰集华纳入合并报表范围，按照权益法核算投资，并确认投资收益。

2025年中期，士兰微实现收入63.36亿元，归母净利润2.65亿元。

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