合肥晶合集成申请通孔接触电阻预测相关专利，实现通孔接触电阻的实时准确预测
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2025-06-25 21:09:29
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“通孔接触电阻预测方法、电子设备和可读存储介质”的专利，公开号CN120196908A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明提供了一种通孔接触电阻预测方法、电子设备和可读存储介质，该方法包括：基于获取的多片晶圆的历史通孔接触电阻量测数据与历史后段制程在线量测数据，构建训练样本集；采用训练样本集对包括特征增强层的深度神经网络模型进行训练，以得到对应的通孔接触电阻预测模型，特征增强层用于基于多头注意力机制学习不同后段制程参数之间的交互特征并学习后段制程参数与通孔接触电阻之间的跨层关联性；将待检测晶圆的当前后段制程在线量测数据输入至通孔接触电阻预测模型中，以获取待检测晶圆的通孔接触电阻预测数据。本发明通过基于深度学习并结合注意力机制，可以实现通孔接触电阻的实时准确预测。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目626次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1134条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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