
10月27日,全球最大手机芯片制造商高通(QCOM.O)发布了两款面向数据中心的人工智能芯片,其中包括明年出货的AI200和2027年问世的AI250,新产品将以独立组件、可插入现有服务器的加速卡或高通提供的完整服务器机柜等多种形式提供,专注于提升内存容量和AI推理应用。
高通公司高级副总裁 Durga Malladi 介绍,新款芯片将提供高达768GB 的低功耗动态随机存取内存,内存容量和访问速度对处理海量AI数据的效率至关重要。这些新产品主要针对AI推理工作,即大语言模型训练完成后,运行AI服务的计算环节。
高通表示,新芯片支持主流人工智能框架和工具,具备先进的软件支持,能够降低企业的总体拥有成本。
受此消息提振,高通股价盘中涨20%,创2019年来盘中最大涨幅。
今年以来,全球对人工智能芯片的投资激增,云服务提供商、芯片制造商和企业纷纷建设支持复杂大型语言模型、聊天机器人及其他生成式人工智能工具的基础设施。高通此举将使其直接面对AI计算领域的领导者英伟达(NVDA.O),英伟达的芯片支撑了大部分人工智能热潮。根据市场预测,英伟达今年仅数据中心部门的收入就有望超过1800亿美元,这一数字超过了包括高通在内的任何其他芯片制造商的总收入。
若赢得微软、亚马逊和Meta等大型科技公司的订单,将为高通带来可观的新收入。