光力科技：半导体切割划片机可适用氮化镓材料
创始人
2025-10-30 09:35:16
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证券之星消息，光力科技(300480)10月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘你好！请问目前公司技术水平是否能切割氮化镓晶圆？如能请问切割精度的范围是多少？以及氮化镓晶圆切割的良率是多少？目前有没有相关业务合作的上市公司？请量化回答谢谢！
光力科技董秘：感谢您的关注！公司目前拥有的半导体切割划片机产品可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等材料的划切加工工艺中。同时公司已经布局适用于第三代半导体的激光隐切设备，相关设备即将推向市场；公司主要半导体划切设备可以实现对标国际竞品的精度和良率，谢谢！
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