长光华芯公布国际专利申请：“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法、性能评估系统”
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2025-11-08 09:05:47
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证券之星消息，根据企查查数据显示长光华芯（688048）公布了一项国际专利申请，专利名为“高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法、性能评估系统”，专利申请号为PCT/CN2025/081365，国际公布日为2025年11月6日。
专利详情如下：
图片来源：世界知识产权组织（WIPO）
今年以来长光华芯已公布的国际专利申请4个。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5742.13万元，同比减7.68%。
数据来源：企查查
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