在山东“强省会”战略引领下，济南正奋力打造国内重要的集成电路(芯片)产业高地，当前已形成“上游材料/设备—中游设计/制造/封测—下游应用”的完整架构。围绕该产业链，中国银行山东省分行创新金融服务模式，积极推进集成电路(芯片)产业链金融服务体系，针对产业链上不同阶段、不同类型企业的特点，提供差异化、互补性的金融支持，赋能地方特色产业聚链成群。

精准方案设计，金融滴灌芯片材料研发

芯片级高纯度硅片、特种气体、光刻胶等半导体材料是芯片产业的基石，直接决定了芯片的性能和良率。企业在前期研发阶段对这类原材料的投入巨大，资产结构上往往以知识产权和人才等轻资产为主。济南一家致力生产铌酸锂晶体的成长期民营企业，其研究成果入选2024年山东省十大科技创新成果。针对企业研发周期长的特点，中国银行山东省分行从铌酸锂产业链下游终端入手，追溯分析上游各环节技术路线，评估各阶段产品技术市场验证及市场竞争力，根据企业经营特点，探索应用授信分步生效模式，成功为企业批复授信1200万元，助力企业将订单转化为生产资金，迅速实现规模化量产。

多元化服务，金融助力芯片封装

在半导体产业领域，先进的封装测试是提升芯片性能、推动技术创新的重要环节。济南某重点推进封装测试项目的高新技术企业，其主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，是山东省半导体产业的支柱企业之一。了解到企业在项目推进过程中的资金需求后，中国银行山东省分行第一时间实地调研并获取一手信息，针对先进封装测试技术研发投入大、设备成本高、资金周转需求多等特点，经多方评估，为企业核定1亿元项目贷款并已实现投放，有效缓解了企业资金压力，加速企业技术迭代与产能扩张。此外，中国银行山东省分行还为该企业提供了对公账户结算、企业员工工资代发、保险、股权投资对接以及跨境金融便利等一揽子便捷金融服务，陪伴企业发展壮大。

践行投早投小，金融赋能芯片测试

随着半导体市场的扩张，存储芯片测试行业快速发展，对测试设备的高精度、高速率提出了更高要求。济南一家集研发、产品和分销服务于一体的成长期高新技术企业，专注于提供高性能和高可靠半导体存储器产品及测试系统解决方案。为有效缓解企业研发资金及短期回款压力，中国银行山东省分行通过评估其核心团队实力、核心专利情况等技术指标，以及下游订单等市场表现情况，科学评估企业成长潜力，成功为其批复1200万元综合授信额度，有效保障了企业的持续研发能力。

近年来，中国银行山东省分行通过深度嵌入集成电路(芯片)产业链，以全周期视角和多元化金融工具，有效激活产业链的“毛细血管”，实现银行价值与产业价值共同成长。未来，中国银行山东省分行将继续深耕山东省重点主导产业链，为打赢关键核心技术攻坚战、实现高水平科技自立自强提供更加强劲的金融动能。(钟轩)