11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。

上证报中国证券网讯（记者 郑维汉）11月19日，芯和半导体与联想集团正式签署EDA Agent战略合作协议，聚焦EDA设计全流程智能化升级，加速AI驱动的智能终端及系统设计落地。

芯和半导体自2025年起全面开启“为AI而生”战略，持续推进“EDA for AI”与“AI+EDA”双线并进。本次芯和与联想的合作，既是芯和为AI而生战略的落地成果，也展示了芯和在智能终端场景中的广泛赋能潜力。

AI被普遍认为将成为第四次工业革命的核心驱动力，推动千行百业智能化升级。传统的以规则驱动和工艺约束为核心的设计方法，已无法满足以AI PC为代表的智能终端，在设计场景中所面临的多芯片协同、系统级优化和多物理场耦合带来的挑战，设计效率与验证周期成为制约创新的关键瓶颈。

而AI技术的引入，为EDA开辟了全新的发展路径：从电路设计到封装布局，从信号通道优化到系统级电-热-应力协同仿真，AI正在通过学习与推理能力大幅提升设计效率、缩短验证周期。

联想集团研发副总裁马朝春表示，联想与芯和联合研发的EDA Agent已实现多项关键突破。双方的此次合作对业内产生了深远的影响。一方面，联想的先进系统设计流程、数据与芯和的全栈EDA技术深度互补、协同创新。它打破了传统EDA工具碎片化的局限，为EDA生态提供了“技术融合+场景落地”的可复制范本。另一方面，EDA Agent和AI PC的多模态交互方案、基于硬件的知识库加密方案、以及端云结合的智能调度方案深度耦合。这一耦合不仅为AI PC赋能行业设计、重塑生产力范式提供了“标杆案例”，更显著提升了业内对AI PC“垂直领域赋能能力”的整体认可度，拓展了AI PC的产业应用边界。联想期待未来与芯和在更多领域深化协作。

芯和半导体创始人、总裁代文亮表示，芯和与联想在EDA Agent方向上的深度合作，将芯和半导体获得国家科技进步一等奖的多物理场引擎技术，与联想国际领先的系统设计流程和经验强强结合，将赋能国产系统产品设计产业链，尤其是以联想AI PC为代表的新一代智能系统终端加速规模化落地。

芯和半导体表示，公司将继续携手众产业合作伙伴，推动电子设计从“工具辅助”迈向“智能协同”，为AI产业升级注入更强的技术动能。