兴森科技：CSP封装基板应用于存储射频芯片
创始人
2025-11-25 09:36:23
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证券之星消息，兴森科技(002436)11月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：你好，公司和苹果有合作的机会吗？公司有没有打算向手机芯片供应链发展。
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商；北京兴斐的Anylayer HDI、类载板主要应用于高端智能手机的主板、副板等领域。公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。
投资者：在面对外围复杂的地缘影响下，近期全球科技出现了较大的回调，公司有没有维稳股价的措施，公司的股价快要进入下行周期了，到时候就没人买公司的股票了，公司常年没有利好消息发布，公司客户全部不能公开，投资者非常迷茫，不知道该不该继续持有公司股票？信心不足
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司将专注于自身能力提升，加强市场拓展，争取实现业务突破、规模增长和盈利提升，努力回馈股东的支持和信任。感谢您的关注。
投资者：近期中日关系是否影响贵公司的原材料采购？ABF膜是否有国产替代品？公司的生产经营活动是否正常？
兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常。公司经营一切正常。感谢您的关注。
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