AI重构电路设计-ICCAD-Expo2025引领产业革新,展示芯革命
创始人
2025-11-25 13:07:03
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11月20日至21日,以“开放创芯,成就未来”为主题的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)在成都西博城举办,2000余家企业、6000余位嘉宾共探产业发展新机,成都本土企业铱通科技的AI设计技术分享成为焦点。

论坛现场,铱通科技(IRAVIC)董事长叶松带来《芯革命—AI重构电路设计》主题分享,系统阐述AI在电路自动生成、版图自动优化、PCB自动布局与可制造性评估等芯片设计关键环节的应用价值,同时在会上演示了自动设计的全过程,引发行业广泛共鸣。实测数据显示,该系统可将芯片设计周期缩短75%,调试时间减少40%,功耗降低25%,显著提升研发效率。

作为成都本土创新企业代表,铱通科技的系统已在模拟射频芯片领域实现工程化落地,完成从需求解析到设计迭代的全流程验证,并与某些大型集团启动试用合作。其核心技术专利已在中、美同步首发授权,标志着中国在芯片设计智能化进程中实现重大突破。

铱通科技呼吁产业链共建自主工具链与本土生态,强调“心想‘芯’成”的坚持将推动中国芯片设计跻身全球竞争行列。此次亮相不仅彰显成都集成电路产业的创新活力,更标志着中国在芯片设计智能化进程中取得关键性进展。

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