芯森电子取得一种电流传感器骨架结构专利，实现对矩形骨架内部的散热
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2025-11-25 15:37:09
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国家知识产权局信息显示，天津芯森电子科技有限公司和珠海芯森电子科技有限公司取得一项名为“一种电流传感器骨架结构”的专利，授权公告号CN223581994U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型属于电流传感器技术领域，尤其是一种电流传感器骨架结构，包括用于安装磁芯的矩形骨架，所述矩形骨架的上表面安装有骨架盖板，所述矩形骨架的内部设置有散热机构，所述骨架盖板与所述矩形骨架之间设置有定位插接机构。该电流传感器骨架结构，使热量通过通风孔在矩形散热管内循环流通，通过过滤芯对流通的气体进行过滤后通过直角连通管排至矩形骨架的外部，进而不仅避免矩形骨架内部电子元件过多的接触外界环境受到影响，同时实现对矩形骨架内部的散热。
天眼查资料显示，天津芯森电子科技有限公司，成立于2021年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津芯森电子科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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