勇恩电子取得轴向出线电子元器件粉末包封装置专利，提升了整个包封装置的适用能力
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2025-06-27 23:37:58
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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，西安勇恩电子科技有限公司取得一项名为“一种轴向出线电子元器件粉末包封装置”的专利，授权公告号CN223027586U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种轴向出线电子元器件粉末包封装置，包括机体、主动齿条与电动伸缩杆，所述机体上固定连接有工作台，所述工作台上滑动连接有对称设置的移动座，所述工作台底端固定安装有双头推杆，两个所述移动座顶端均固定连接有安装架，两个所述安装架上均转动连接有多个转动杆，多个所述转动杆的相远离侧均固定连接有从动齿轮 。
天眼查资料显示，西安勇恩电子科技有限公司，成立于2019年，位于西安市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，西安勇恩电子科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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