南方财经记者赵晓晨 佛山报道 6月27日，广东半导体产业再传重磅消息。佛山市星通半导体有限公司（以下简称“星通半导体”）竞拍摘得位于佛山市禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，计划建设集成电路芯片半导体制造基地，包括集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的生产基地、测试封装基地、研发中心等，工艺水平将位于国内第一梯队。项目预计带动投资约45亿，达产后年产值达30亿元。

工艺水平将位居国内第一梯队

在半导体产业链中，封装是承上启下的关键环节，可通过先进技术提升芯片性能与可靠性，优化生产工艺控制成本、加速产品上市周期，并以技术创新推动产业链协同升级，在整个产业的价值创造与高效运转中发挥着不可或缺的作用。根据全球知名的半导体与先进技术市场研究机构Yole数据，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR（复合年均增长率）为10.6%。

近年来，广东高度重视半导体与集成电路产业的发展，大力实施“广东强芯”工程，在设计、制造、封装测试等领域具备明显优势。2024 年，广东半导体及集成电路产业营业收入超过 3200 亿元。星通半导体项目的落地有望进一步夯实大湾区在高端芯片产品封装的优势地位。

星通半导体是一家专注从事集成电路芯片、半导体产品及电子元器件的制造、销售和技术研发的公司。本次竞拍所得的地块项目一期计划布局高性能Wire Bond类的计算、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装形式），以及基于倒装芯片技术的先进封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技术，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技术。项目建成后，工艺水平将位居国内第一梯队。

禅城区构建半导体产业生态的“关键棋子”

星通半导体项目的落地，是禅城区在构建“设计-制造-封测-应用”全“芯”产业链发展生态中落下的又一关键棋子。

禅城区已拥有蓝箭电子这类注重封装测试技术研发升级、具备12 英寸晶圆全流程封测能力的企业。新的封装项目落地，能与蓝箭电子等形成产业集聚效应，吸引更多上下游企业入驻，推动禅城区半导体产业从单一企业发展迈向集群化、规模化发展新阶段。

该项目也是禅城发展高科技产业、战略性新兴产业，由都市制造迈向都市智造的重要一步。禅城区于2023年提出“重返制造业主战场”，随后坚持聚焦智能控制传感器、精密电子元器件、电机电控等细分领域，发展都市工业和总部经济。以德晟智能、宽普科技、超业精密、中核维思等为代表的一批高附加值、强竞争力、猛爆发力的专精特新、小巨人及都市总部项目相继落地禅城，并形成“头部引领+链式集聚”效应，如德晟智造总部带动4家产业链企业落户，其中3家为省级专精特新。企业用“真金白银”的投资彰显出对区域积聚人脉、资源、市场能力的信心。

值得一提的是，该项目还刷新了禅城重大项目落地速度纪录。从3月5日捕捉到企业增资扩产信号，禅城招商团队连夜制定专项方案，区主要领导带队洽谈，到3月21日完成协议签订，仅用时16个昼夜。其背后的一个重要支撑是禅城腾挪出来的土地空间。

得益于全域土地综合整治、“三旧”改造及老旧工业园区的改造，禅城工业空间正迎来历史性拓展。

统计显示，禅城已整备工业用地3149亩，超过了过去15年出让国有工业用地的总和，今年还将新增一个千亩产业园区。通过实施都市工业载体“三年千万”行动计划，禅城已累计建成735万方高质量的都市工业载体，今年将达到1000万方。禅城区区长盘石表示：“现在是禅城历史上工业用地和载体空间最为充裕的阶段，这足以为制造业发展提供持续的空间和动力，只要有好的项目，有优质的、科技含量高的制造业项目，禅城都可以承载。”