丰南半导体申请半导体晶片处理装置专利，可控制供给到半导体晶片的溶液温度
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2025-11-29 16:35:48
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国家知识产权局信息显示，丰南半导体有限公司申请一项名为“半导体晶片处理装置”的专利，公开号CN121039796A，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，根据本发明一实施例的半导体晶片处理装置包括：罐，其中填充有工艺所需的溶液；加热部，其用于对溶液进行初步加热；多个石英管，其用于将由加热部初步加热的溶液供给到每个半导体晶片；管加热单元，其位于每个石英管处且用于对经初步加热的溶液进行二次加热；以及控制部，其用于控制从石英管供给到半导体晶片的溶液的温度。
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来源：市场资讯
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