苏州中芯长宏半导体申请芯片加工用检测设备专利，实现芯片外壳强度和芯片引脚通断性同步检测提升效率
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2025-12-02 09:37:05
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国家知识产权局信息显示，苏州中芯长宏半导体科技有限公司申请一项名为“一种芯片加工用检测设备”的专利，公开号CN121027790A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明适用于芯片加工技术领域，提供了一种芯片加工用检测设备，包括：设置在芯片生产线输送机正上方的支撑顶板，所述支撑顶板的底部固定安装有若干个与生产线输送机的两个支撑边框顶部固定的支柱；其中，所述支撑顶板上安装有用于对生产线输送机的输送带上的托盘的方位进行纠正的纠正机构，托盘用于放置待检测的芯片；所述支撑顶板上还安装有用于对芯片进行强度检测和对芯片的引脚进行导通性检测的检测机构。本方案提供的芯片加工用检测设备可自动识别并调整托盘方位，确保芯片定位准确，通过同时设置强度检测和导通性检测机构，实现芯片外壳强度和芯片引脚通断性同步检测，提升检测效率。
天眼查资料显示，苏州中芯长宏半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州中芯长宏半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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