邦芯半导体申请一种半导体结构处理方法及半导体结构专利，使处理程度得到精细控制
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2025-06-28 10:09:19
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体结构处理方法及半导体结构”的专利，公开号CN120221499A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体结构处理方法及半导体结构，处理方法包括：提供具有高深宽比刻蚀结构的衬底，高深宽比刻蚀结构的侧壁具有粗糙的表面形貌；使用第一中性粒子，对侧壁的表面进行第一处理，以在侧壁的表面上生成氧化物层；使用第二中性粒子，对侧壁的表面进行第二处理，以去除氧化物层，使侧壁表面的粗糙度降低；使用第三中性粒子，对侧壁的表面进行第三处理，以对侧壁表面存在的晶格损伤进行修复。本申请使用亚稳态粒子激发出不同的中性粒子，对侧壁的粗糙表面进行相应处理，可以使处理程度得到精细控制，实现更加低的损伤，并且均匀性更可控，使得处理后的侧壁表面更加平滑，从而提高了器件性能。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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