苏州富芯峰半导体取得水平式晶圆甩干机构及晶圆甩干机专利，甩干过程更加均匀有效
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2025-06-28 12:38:05
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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州富芯峰半导体设备有限公司取得一项名为“一种水平式晶圆甩干机构及晶圆甩干机”的专利，授权公告号CN223036772U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供一种水平式晶圆甩干机构及晶圆甩干机，水平式晶圆甩干机构包括第一驱动件、底板、转轴和旋转机构，其中：第一驱动件安装在底板下方，转轴居中穿过底板，第一驱动件驱动端连接转轴第一端；旋转机构位于底板上方，旋转机构包括固定板、承载盒、翻转组件和平行设置的两个侧板，两个侧板竖直固定在上下水平平行设置的两个固定板之间，转轴第二端与下方的固定板固定连接，两个侧板之间设置有n个承载盒，n为不小于2的偶数，承载盒被配置为承载晶圆，翻转组件与承载盒连接，翻转组件位于侧板外壁，翻转组件被配置为翻转承载盒，通过旋转机构水平设置，减少重力对晶圆的影响，使得甩干过程更加均匀有效，提高干燥效率。
天眼查资料显示，苏州富芯峰半导体设备有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州富芯峰半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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