方正申请印制电路板压合组件及其压合方法专利，提升高难度印制电路板对准精度_厂商动态

方正申请印制电路板压合组件及其压合方法专利，提升高难度印制电路板对准精度

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2025-12-06 14:37:01

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国家知识产权局信息显示，重庆方正高密电子有限公司、珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“印制电路板压合组件及其压合方法”的专利，公开号CN121078648A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本申请涉及印制电路板加工制造领域，尤其涉及一种印制电路板压合组件及其压合方法。该印制电路板压合组件包括定位套和定位钉，定位套包括承载部及定位部，定位钉包括压紧部、限位部及固定部，定位部设于承载部上，限位部设于压紧部上，固定部设于限位部的一侧，定位部的一侧设有固定孔；固定部与固定孔配合将定位套和定位钉固定连接，定位部与限位部用于套设定位板材，承载部与压紧部配合将套设于定位部及限位部上的板材压紧。通过固定部与固定孔配合将定位套和定位钉连接，通过承载部与压紧部将待压合的板材压紧固定，并且通过定位部与限位部对压紧的板材进行定位，提升了对高难度印制电路板的对准精度以及加工品质良率。

天眼查资料显示，重庆方正高密电子有限公司，成立于2006年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8745万美元。通过天眼查大数据分析，重庆方正高密电子有限公司参与招投标项目20次，专利信息154条，此外企业还拥有行政许可36个。

珠海焕新方正科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海焕新方正科技有限公司专利信息45条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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