景旺电子申请PCB的制作方法及PCB专利，解决相关技术中较难制作厚径比较大的压接盲孔的问题_厂商动态

景旺电子申请PCB的制作方法及PCB专利，解决相关技术中较难制作厚径比较大的压接盲孔的问题

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2025-12-08 13:07:08

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国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（珠海）有限公司申请一项名为“PCB的制作方法及PCB”的专利，公开号CN121078647A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及印制电路板制造技术领域，公开了一种PCB的制作方法及PCB，PCB的制作方法包括：提供子板，包括第一金属层和第一介质层；在子板上加工出多个第一盲孔；在第一盲孔内填充第一导电材料；在第一金属层背离第一介质层的一侧设置第一增层板，第一增层板包括第一线路层和第一连接层；在第一增层板上加工出多个第二盲孔；在第二盲孔内填充第二导电材料；由第一线路层背离第一连接层的一侧加工出压接盲孔，以去除部分第一增层板、部分第二导电材料、部分子板和部分第一导电材料，剩余的第二导电材料和剩余的第一导电材料电性导通。本申请提供的PCB的制作方法及PCB，用于解决相关技术中较难制作厚径比较大的压接盲孔的问题。

天眼查资料显示，景旺电子科技（珠海）有限公司，成立于2017年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300000万。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（珠海）有限公司参与招投标项目55次，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可201个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

厚径导电技术投资子板材料相关景旺珠海专利增层板介质层盲孔

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