安徽长飞先进半导体取得晶圆及相关制作方法、功率模块、电路和车辆专利
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2025-12-09 21:13:34
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国家知识产权局信息显示，安徽长飞先进半导体股份有限公司取得一项名为“晶圆、晶圆的制作方法、功率模块、功率转换电路及车辆”的专利，授权公告号CN119764297B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，安徽长飞先进半导体股份有限公司，成立于2018年，位于芜湖市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31162.1464万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽长飞先进半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息78条，专利信息213条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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