这几年，因为三星在芯片代工上的拉垮，台积电是赚的盆满钵满。

数据显示，目前3nm芯片，台积电包揽了全球的95%，三星只占了5%左右的份额。

而在7nm及以下的市场，台积电包揽了85%以上，三星大约可能只有10%左右，想当年在14nmFinFET技术时，三星与台积电，是平分秋色的。

当时苹果、高通的先进芯片订单，都要分出一部分给三星，不让台积电一家独大的。但到了如今三星早已没有了与台积电PK的能力了。

为何会这样，一方面是三星的芯片良率太低了，低到令人发指，这样芯片制造效率低，成本高，让苹果、高通都受不了。

其次就是三星的工艺不太行，晶体管密度低，同时功耗控制不佳，发热严重，所以苹果先放弃了三星，后来高通也放弃了三星，彻底转向了台积电。

为此，三星这几年是只想翻身，全球第一个量产3nm技术，全球第一家采用GAAFET晶体管技术等，但这些努力，都没让自己好转起来，良率、功耗、性能依然是三星缺点。

不过近日，有消息称，三星在芯片制造上，可能搞出了一个“黑科技”，这个黑科技可以让高通、苹果的手机芯片降温30%，目前三星正向高通、苹果等客户推荐这个技术，如果让三星代工，三星就会向他们开放这个技术。

这个黑科技，到底是什么黑科技，是一种被称之为“HPB”的技术.

“HPB”是一种叫做“Heat Pass Block”的全新的封装技术，其原理是在封装时，在Soc内，让一个铜基 HPB 散热器，直接与处理器核心直接接触，这样让芯片内核一有热量，就能够直接传导散发出来，提升热传导效率，达到快速散热，然后降温的效果。

据称，这种封装方式，可以让芯片平均降温30%，这样在手机中更能够发挥出手机芯片的性能，而不会因为太热而降温。

同时放在手机中时，这种Soc的散热方式也就更好处理和灵活了。

三星计划是通过这个技术，来吸引苹果、高通等客户找自己下单，同时为了让客户相信自己，三星计划在Exynos2600中使用这个技术，证明给外部客户看。

所以接下来就要看三星的这个Exynos2600芯片，有没有他说的这么神奇了，如果真的这种黑科技能够让手机芯片温度降30%，那台积电就真的要慌了。

因为芯片越先进，发热越大，功耗控制越难，苹果、高通等正在找办法了，如果三星有，那肯定就找上三星了，那台积电的订单就会流量非常严重，这是台积电不愿意看到的。