一、【多项权威数据显示半导体仍处上行区间】

消息面上，近日多项权威数据公布，显示本轮半导体周期获仍处上行区间。

大摩分析师与美国银行近日发表最新观点，强调半导体行业的繁荣周期远未结束，全球对人工智能计算能力的无限需求是关键变量。

根据摩根士丹利发布的最新研究报告，在史无前例的AI基建热潮以及传统模拟芯片/MCU强劲去库存步伐推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”或仍然完好无损。其中，科技巨头们主导的全球AI基础设施建设进程愈发火热，全面助力3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能扩张大举加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑仍然坚挺。

此前，全球技术研究咨询机构Omdia发布最新数据显示，2025年第三季度半导体市场表现创历史新高，行业营收达到2163亿美元，环比增长14.5%。

继2025年第二季度实现8%的强劲环比增长后，全球半导体市场营收首次单季突破2000亿美元大关。按照这一增速，该行业2025年全年营收有望突破8000亿美元。

其中，英伟达和三大存储龙头四家企业合计贡献了全球半导体行业超过40%的营收，凸显了AI加速器和高端存储产品的持续主导地位。

另外，国际半导体产业协会（SEMI）近期也发布了《年终总半导体设备预测报告》，指出2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。

该权威机构指出，增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。具体区域来看，预计至2027年，中国大陆有望在预测期内保持首位。

二、【人工智能驱动存储、晶圆代工、半导体等结构性增长】

招银国际指出，人工智能正驱动存储行业进入超级结构性周期：从传统周期性供需调整，转向结构性供应紧缺。而高带宽内存在2026-27年向第四代（HBM4）需求的过渡则是关键催化剂。

据集邦咨询预测，2027年HBM4E将占据整体高带宽内存需求的40%；当前高带宽内存市场供应缺口显著，供需紧张的局面预计持续，或将支撑2026年和2027年高带宽内存需求同比分别增长77%和68%。

此外，该机构还指出，晶圆代工行业也正从周期性增长转向人工智能驱动的结构性增长，预计2025年专业代工市场规模预计达1710亿美元，同比增长26%。

对于半导体设备厂商来说，先进制程产能的扩张、地缘政治的扰动和中国的科技自主可控的进程，正重塑行业格局。

三、【上游半导体设备确定性较强】

银河证券认为，供应链安全与自主可控是长期趋势，其中设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑或最硬。

开源证券则指出，半导体设备自主可控是当下强确定性和弹性兼备的科技主线。一是存储扩产提速，设备需求确定性强；二是先进逻辑本土化趋势明确，带动设备需求；三是中芯国际、华虹等龙头稼动率接近满产， 2026年中国设备市场规模仍有超预期，多家外资机构可能转为乐观。