午后PCB概念局部回暖,电子布、铜箔方向领涨, 东材科技涨停, 菲利华涨超10%, 德福科技、 深南电路、 华正新材、 大族数控跟涨。消息面上, 中信建投研报认为,随着短距离数据传输要求不断提高,PCB持续升级,并带动产业链上游升级,覆铜板从M6/M7升级到M8/M9,并带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等国内份额进一步提升。
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