半导体E：12月19日融资买入228.18万元，融资融券余额901.38万元
创始人
2025-12-22 10:38:04
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证券之星消息，12月19日，半导体E（159558）融资买入228.18万元，融资偿还140.82万元，融资净买入87.36万元，融资余额901.38万元。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额901.38万元，较昨日上涨10.73%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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