半导体ETF：6月30日融资买入1.94亿元，融资融券余额9.64亿元
创始人
2025-07-01 11:38:40
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证券之星消息，6月30日，半导体ETF（512480）融资买入1.94亿元，融资偿还1.94亿元，融资净卖出31.77万元，融资余额9.41亿元。
融券方面，当日融券卖出141.35万股，融券偿还174.22万股，融券净买入32.87万股，融券余量2216.24万股。
融资融券余额9.64亿元，较昨日下滑0.03%。
小知识
融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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