德州仪器申请用于微电子装置的工业芯片级封装专利，导电支柱电耦接到I/O端子并延伸到达微电子装置外部
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2026-01-08 15:07:54
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国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“用于微电子装置的工业芯片级封装”的专利，公开号CN121285296A，申请日期为2018年10月。
专利摘要显示，本公开涉及用于微电子装置的工业芯片级封装。一种微电子装置(100)包含具有输入/输出I/O端子(104)的管芯(102)和所述管芯(102)上的介电层(106)。所述微电子装置(100)包含导电支柱(110)，所述导电支柱电耦接到所述I/O端子(104)并且延伸穿过所述介电层(106)到达所述微电子装置(100)的外部。每个支柱(110)包含柱状物(112)和头部(114)，所述柱状物电耦接到所述I/O端子(104)之一，所述头部在所述柱状物(112)的与所述I/O端子(104)相对的一端处接触所述柱状物(112)。所述头部(114)在至少一个侧向方向上侧向地延伸超过所述柱状物(112)。
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