和崎精密取得半导体工艺设备前开式接口机械单元装置专利
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2026-01-09 12:12:06
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国家知识产权局信息显示，北京和崎精密科技有限公司取得一项名为“一种半导体工艺设备的前开式接口机械单元装置”的专利，授权公告号CN120955016B，申请日期为2025年10月。
天眼查资料显示，北京和崎精密科技有限公司，成立于2016年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京和崎精密科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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