圣亚电子申请电路板交替上料装置及控制方法专利，减轻人力的损耗
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2026-01-09 17:37:49
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国家知识产权局信息显示，佛山市圣亚电子科技有限公司申请一项名为“一种电路板交替上料装置及控制方法”的专利，公开号CN121292035A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电路板交替上料装置及控制方法，电路板交替上料装置包括：交替组件，包括两个放料箱，放料箱设有用于放置电路板的多个放置槽；送料组件，包括送料基座和沿竖向滑动设置于送料基座的送料升降座，送料基座设有第一驱动器，送料升降座设有送料输送带，送料升降座的升降具有第一送料位置和位于第一送料位置上方的第二送料位置；中转组件，包括设于第一送料位置右侧的第一输送带和设于第二送料位置右侧的第二输送带。控制方法应用于上述的电路板交替上料装置。通过交替使用两个放料箱，工作人员可一次性放入多个电路板，减轻人力的损耗，且电路板加工设备仍能保持连续生产。
天眼查资料显示，佛山市圣亚电子科技有限公司，成立于2016年，位于佛山市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本30万人民币。通过天眼查大数据分析，佛山市圣亚电子科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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