苏州同盈电子取得防脱离的温度传感器连接结构专利提高传感器主体使用便捷性_厂商动态

苏州同盈电子取得防脱离的温度传感器连接结构专利提高传感器主体使用便捷性

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2025-07-01 20:39:21

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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州同盈电子科技有限公司取得一项名为“一种防脱离的温度传感器连接结构”的专利，授权公告号CN223050746U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种防脱离的温度传感器连接结构，涉及传感器装置技术领域。本实用新型包括传感器主体，保护座，保护套；连接机构，卡块，滑动块，所述保护套的内壁开设有卡槽。本实用新型通过设置连接机构，通过移动环向下移动可通过机械传动带动卡块水平移动，进而使卡块与卡槽相分离，之后即可对保护套进行拆卸，相比于传统通过弹性卡片连接保护座与保护套的方式，使保护座与保护套可进行拆卸操作，提高了传感器主体使用时的便捷性，同时也便于对保护套进行快速更换；通过卡槽与卡块的设置，可对保护套与保护座进行快速连接，提高了保护座与保护套连接的便捷性，同时减少了保护座与保护套连接时的工作量。

天眼查资料显示，苏州同盈电子科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州同盈电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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