苏州同盈电子取得防脱离的温度传感器连接结构专利 提高传感器主体使用便捷性
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2025-07-01 20:39:21
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州同盈电子科技有限公司取得一项名为“一种防脱离的温度传感器连接结构”的专利，授权公告号CN223050746U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种防脱离的温度传感器连接结构，涉及传感器装置技术领域。本实用新型包括传感器主体，保护座，保护套；连接机构，卡块，滑动块，所述保护套的内壁开设有卡槽。本实用新型通过设置连接机构，通过移动环向下移动可通过机械传动带动卡块水平移动，进而使卡块与卡槽相分离，之后即可对保护套进行拆卸，相比于传统通过弹性卡片连接保护座与保护套的方式，使保护座与保护套可进行拆卸操作，提高了传感器主体使用时的便捷性，同时也便于对保护套进行快速更换；通过卡槽与卡块的设置，可对保护套与保护座进行快速连接，提高了保护座与保护套连接的便捷性，同时减少了保护座与保护套连接时的工作量。
天眼查资料显示，苏州同盈电子科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州同盈电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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