燕麦科技：在先进封装相关的IC载板测试领域有技术布局与市场推广推进
创始人
2026-01-15 07:09:45
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有投资者在互动平台向燕麦科技提问：“请问贵公司有产品应用在先进封装上吗，贵公司的sip芯片测试产品可以用在存储芯片上吗谢谢。”

针对上述提问，燕麦科技回应称：“尊敬的投资者，您好！公司在先进封装相关的 IC 载板测试领域有技术布局与市场推广推进。感谢您对公司的关注。”

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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